5月27日,蘇州工業園區科技招商中心引進企業——恩嶺智能科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“恩嶺智能”)正式開業。
現場,恩嶺智能與園區科招中心進行落地簽約,并與致道資本、太浩創投、領軍創投進行融資簽約。恩嶺智能將積極發揮自身優勢,加速科技成果轉化,協同上下游企業,為園區創新發展注入強勁動能。
恩嶺智能創始人表示,恩嶺智能的成功建立得益于產業環境的需求,更得益于園區的政策扶持以及各創業投資機構的認可。未來,公司將深耕HLS技術,為高性能計算芯片設計提供助力。
恩嶺智能
恩嶺智能成立于2024年10月,是蘇州工業園區科技領軍人才企業。公司致力于全自主高層次綜合EDA(HLS EDA)工具開發,助力算力芯片設計、低成本高可靠設計,其自研的高性能芯片設計技術,突破原先RTL設計周期長、成本高的缺點,有效支撐FPGA、ASIC與新型多芯粒算力芯片高效設計及快速迭代需求,解決EDA卡脖子問題。
目前,公司HillSideC工具已通過業界標準測試,設計性能達到國際前沿,對比AMD、西門子等商業產品,計算并行度提升76%,電路性能提升24%,多芯粒設計性能提升50%。此外,公司創新開發低成本高可靠芯片設計技術,具有行業獨創性,在衛星通信與低空經濟領域上具有廣泛的應用前景。